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| Sealable | 否 |
| 主要锁定特性 | 无尖刃主体 |
| 压接类型 | F 型压接 |
| 典型额定电流(A) | 14 |
| 端子和接头类型 | Tab |
| 对接公端宽度 | 1.8mm[.071in] |
| 对接公端厚度 | .64mm[.025in] |
| 接触面电镀 | 锡 (Sn) |
| 端子端接区域电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 端接方法 | 压接 |
| Wire Size(mm2) | .5 – 1.25 |
| 线径查找(AWG) | 16, 17, 18, 19 |
| 线径查找(mm2) | .5, .6, .75, .85, 1, 1.25 |
| 电线绝缘直径 | 2 – 2.6mm[.079 – .102in] |
| 工组温度范围 | -30 – 105°C[-22 – 221°F] |
| 封装数量 | 3000 |
| 封装方法 | 卷 |
| 端子传导 | 0 – 24 A（低功率） |
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