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| Sealable | 否 |
| 端子和接头类型 | Tab |
| 对接公端宽度 | .63mm[.024in] |
| 对接公端厚度 | .63mm[.024in] |
| 接触面电镀 | 金 (Au) |
| 端子端接区域电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 端接方法 | 压配合 |
| Tab Length | 11.65mm[.459in] |
| PCB Hole Diameter | 1mm[.04in] |
| 工组温度范围 | -40 – 125°C[-40 – 257°F] |
| 封装数量 | 50000 |
| 封装方法 | 卷 |
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