Sealable | 否 |
压接类型 | F 型压接 |
端子和接头类型 | Tab |
接触面电镀 | 锡 (Sn) |
端子端接区域电镀材料 | 锡 (Sn) |
端接方法 | 压接 |
Wire Size(mm2) | .5 – 2 |
线径查找(AWG) | 20 |
线径查找(mm2) | 0.5 |
电线绝缘直径 | 2.16 – 3.43mm[.085 – .135in] |
工组温度范围 | -30 – 105°C[-22 – 221°F] |
封装数量 | 5000 |
封装方法 | 卷 |
端子传导 | 0 – 24 A(低功率) |