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| DRAM 类型 | 双倍数据速率 (DDR) |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 外形 | 标准 |
| 行间距 | 6.2mm[.244in] |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 产品类型 | 插座 |
| 模块方向 | 直角 |
| Number of Positions | 200 |
| 行数 | 2 |
| 键控 | 标准 |
| 钥匙数 | 1 |
| 中心钥匙 | 无 |
| 托架数 | 2 |
| DRAM 电压(V) | 1.8 |
| SGRAM 电压(V) | 1.8 |
| 弹射器类型 | 锁定 |
| 模块钥匙类型 | SGRAM |
| 插销电镀材料 | 锡 |
| 插销材料 | 不锈钢 |
| 弹射器位置 | 两端 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 镀金 |
| 端子接触部电镀材料 | 镀薄金 |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 0.5 |
| 插座类型 | 内存卡 |
| 插座种类 | SO DIMM |
| 插入种类 | 凸轮 |
| PCB 安装固定类型 | 焊钉 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 中心线（间距） | .6mm[.024in] |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 堆叠高度 | 5.2mm[.205in] |
| 工组温度范围 | -55 – 85°C[-67 – 185°F] |
| 电路应用 | Power |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 半硬托盘组件 |
| 封装数量 | 20 |
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